據(jù)華爾街見(jiàn)聞,宇樹(shù)科技于近期完成了C輪融資,由移動(dòng)旗下基金、騰訊、錦秋、阿里、螞蟻、吉利資本共同投資。
知情人士向華爾街見(jiàn)聞透露,此輪融資募資規(guī)模約7億元人民幣,融后宇樹(shù)科技估值達(dá)到約120億元人民幣。
此次融資或?qū)⑹怯顦?shù)IPO前最后一輪融資,上市前再融資的可能性較小。
據(jù)悉,目前宇樹(shù)科技公司和投資人都在積極推進(jìn)IPO事宜,首選在A股上市,其次是香港。
今年以來(lái),宇樹(shù)科技借著AI浪潮紅遍全國(guó),已經(jīng)是四足機(jī)器人和人形機(jī)器人頭部企業(yè)。
責(zé)任編輯:石旭
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